テーマ:ファイバーポストを用いた接着支台築造法
〜術後トラブルのない支台築造をめざして〜
日時:2015年1月17日(日)10:00〜13:00
講師:大阪大学歯学部第一補綴学講座教授
矢谷 博文 先生
会場:M&Dホール
要旨:
1:支台築造 (添付 図)
フェルール ポスト孔 残存歯質の厚み 根充剤
2:第一選択=直接法
3:接着の重要性
レジンコア—のメタルコア—に対する優位性は接着技法により担保される
4:ファイバーポストによるレジン支台築造
�@ポストスペース形成
�Aリン酸エッチング 30% (スメア層除去、表層脱灰)
�B次亜塩素酸処理 (脱灰コラーゲン 除去)
�Cスルフィン酸Na 15秒 (NaOClの除去)
�Dエタノール 10秒 (根管内を完全に乾燥)
�Eボンディング剤塗布 根管壁の完全な重合
5:ファイバーポストの処理
�@試適
�Aサンドブラスト処理(アルミナ)
�Bリン酸処理 (省略可)
�Cシラン処理
�Aファイバーの太さ?